司会：嘉田守宏　ASET三次元集積化技術研究部長

10:00-10:15

開会の挨拶

稲垣謙三　ＡＳＥＴ専務理事
中山亨　ＮＥＤＯ電子・情報技術開発部長

10:15-10:50

基調講演(未定)

安達隆郎　エルピーダメモリ株式会社取締役

10:50-11:10

ドリームチッププロジェクトの現状(仮題)

益一哉　プロジェクトリーダー

11:10-11:35

ドリームチッププロジェクト概要

嘉田守宏　研究部長

11:35-12:30

昼　食

≪研究成果報告≫

12:30-12:55

設計環境技術

青木英之　研究室長

12:55-13:20

チップテスト技術

神成茂　研究室長

13:20-13:35

集積化基盤技術

小林治文　研究室長

13:35-14:00

集積化基盤技術「インターポーザ技術」

馬場和宏

14:00-14:25

休憩

14:25-14:35

集積化基盤技術「熱・積層接合技術」

山田文明

14:35-15:00

集積化基盤技術「薄ウエハ技術」

島本晴夫

15:00-15:25

集積化基盤技術「実証デバイス技術＃1」

池田博明

15:25-15:50

集積化基盤技術「実証デバイス技術＃2」

大塚寛治

15:50-16:15

集積化基盤技術「実証プロセス技術」

三橋敏郎

16:15-16:25

休　憩

16:25-16:50

フレックスチップ技術「アーキテクチャ技術」

中川八穂子

16:50-17:15

フレックスチップ技術「三次元集積化技術」

武田健一

17:15-17:40

ＲＦ ＭＥＭＳ技術

中澤文彦　研究室長

17:40-17:45

閉会

経済産業省（予定）

18:00-

意見交換会(懇親会)