司会：嘉田守宏　ASET三次元集積化技術研究部長

9:30-9:45

開会の挨拶

稲垣謙三　ＡＳＥＴ専務理事
中山亨NEDO電子･材料･ﾅﾉﾃｸﾉﾛｼﾞｰ部長

9:45-10:10

ドリームチッププロジェクトへの期待

益一哉　プロジェクトリーダー

10:10-10:35

三次元集積化技術の開発動向

小柳光正　東北大学　教授

10:35-10:55

ドリームチッププロジェクト概要

嘉田守宏　研究部長

≪研究成果報告≫

10:55-11:20

設計環境技術

青木英之　研究室長

11:20-11:45

チップテスト技術

神成茂　研究室長

11:45-13:05

ポスターセッション並びに昼食

研究室、WG、協同実施先

13:05-13:20

集積化基盤技術

小林治文　研究室長

13:20-13:45

集積化基盤技術「インターポーザ技術」

村上朝夫

13:45-14:10

集積化基盤技術「熱・積層接合技術」

山田文明

14:10-14:35

集積化基盤技術「薄ウエハ技術」

島本晴夫

14:35-15:00

集積化基盤技術「実証デバイス技術＃1」

池田博明

15:00-15:10

休憩

15:10-15:35

集積化基盤技術「実証デバイス技術＃2」

大塚寛治

15:35-16:00

集積化基盤技術「実証プロセス技術」

三橋敏郎

16:00-16:25

フレックスチップ技術「アーキテクチャ技術」

中川八穂子

16:25-16:50

フレックスチップ技術「三次元集積化技術」

武田健一　研究室長

16:50-17:15

ＲＦ ＭＥＭＳ技術

中澤文彦　研究室長

17:15-17:20

閉会

経済産業省

17:30-

意見交換会(懇親会)
　　　　　　　　　　　　　＠交流棟3F カフェテリア