司会：池田博明　（ASET三次元集積化技術研究部長）

9:30-9:45

開会の挨拶

稲垣謙三　（ASET専務理事）
NEDO（予定）

9:45-9:55

ドリームチッププロジェクトへの期待（仮題）

益　一哉　（プロジェクトリーダー）
　　　　　　　（東京工業大学　教授）

9:55-10:25

基調講演
　三次元集積化技術の今後について（仮題）

大場隆之　（東京大学　特任教授）

10:25-10:40

ドリームチッププロジェクト概要

池田博明　（研究部長）

10:40-11:10

集積化基盤技術　「熱・積層接合技術」

山田文明

11:10-11:40

集積化基盤技術　「薄ウェハ技術」

島本晴夫

11:40-12:10

集積化基盤技術　「3Dインテグレーション技術」

武田健一

12:10-13:30

ポスターセッション並びに昼食

WG、共同実施先

13:30-14:00

集積化基盤技術「超ワイドバスSiP 3D技術」

内山士郎

14:00-14:30

集積化基盤技術「デジアナ混載3D技術」

鎌田　忠

14:30-15:00

集積化基盤技術「ヘテロジーニアス3D技術」

中澤文彦

15:00-15:15

標準化活動

嘉田守宏　（ASET技術顧問）

15:15-15:35

休憩

15:35-17:05

パネルディスカッション
　　　三次元積層技術の将来展望（仮題）

パネリスト
	小柳光正　（東北大学　教授）
	桜井貴康　（東京大学　教授）
	池田博明　（ASET研究部長）
コーディネータ
	傳田精一 　　（長野県工科短期大学校　客員教授）

17:05-17:15

ご講評

経済産業省　（予定）

17:30-

意見交換会(懇親会)
　　　　　　　　　　　　　＠交流棟3F カフェテリア