ASETは幕張メッセで開催される「SEMICON JAPAN 2010」において、三次元集積化技術の最新成果を展示いたしますのでご案内します。

　三次元に異なる機能の半導体集積回路を積層することで特徴ある機能を実現するために必要な「More than Moore」技術の開発成果として、ＮＥＤＯプロジェクト「立体構造新機能集積回路開発（ドリームチップ）」において推進中の、ＴＳＶなどを駆使して３次元的に素子を構成する技術や、そのような素子を設計・製造するのに必要な技術を詳しくご紹介します。

　皆様のご来訪をお待ちいたします。

　なお、今回の展示は、独立行政法人　新エネルギー・産業技術総合開発機構（ＮＥＤＯ）との共催で行うものです。

　会期：2010年12月1日（水）〜3日（金）

　会場：幕張メッセ（日本コンベンションセンター）

　展示ブース：ホール６　次世代技術パビリオンコーナー