微細化の限界を打ち破る高速・低消費電力の立体構造新機能集積回路（ドリームチップ）実現のため、平成24最終年度に向け、実用的なアプリケーションを想定し、その要求仕様を実現するSi貫通電極（TSV）を用いた多機能高密度三次元集積化技術を開発する。開発テーマは三次元集積化技術の共通要素技術となる以下のテーマである。

　(1)熱・積層接合技術
　(2)薄ウェハ技術
　(3)3Dインテグレーション技術
　(4)超ワイドバスSiP三次元集積化技術
　(5)デジアナ混載三次元集積化技術
　(6)ヘテロジーニアス三次元集積化技術

　なお、本プロジェクトでは開発した三次元集積化技術を用いた三次元積層SiPの試作と機能検証を行うことで、開発成果の実用的有効性を実証する。（NEDO委託事業）