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ドリームチッププロジェクト研究成果報告会資料
平成24年度（最終報告会 2013年3月8日）
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ドリームチッププロジェクトへの期待（PDF）
1.62 MB
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基調講演（Yole Developpement社_Eloy社長）（PDF）
5.66 MB
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ドリームチッププロジェクト概要（PDF）
1.38 MB
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研究成果①（集積化基盤、超ワイドバス、デジアナ混載、ヘテロジーニアス）（PDF）
8.30 MB
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研究成果②（3Dインテグ、熱・積層接合、薄ウェハ）（PDF）
6.87 MB
└
研究成果③（設計環境、チップテスト、標準化）（PDF）
3.14 MB
平成23年度（2012年6月26日）
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ドリームチッププロジェクトへの期待（PDF）
1.16 MB
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基調講演（東京大学_大場先生）（PDF）
2.29 MB
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ドリームチッププロジェクト概要（PDF）
1.52 MB
├
研究成果①（熱・積層、薄ウェハ、３Ｄインテグ）（PDF）
3.76 MB
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研究成果②（超ワイドバス、デジアナ混載、ヘテロジーニアス）（PDF）
4.05 MB
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標準化活動（PDF）
0.41 MB
└
パネルディスカッション（自説紹介資料）（PDF）
4.36 MB
平成22年度（2011年6月21日）
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ドリームチッププロジェクト概要（PDF）
1.22 MB
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研究成果①（設計環境技術、チップテスト技術）（PDF）
2.19 MB
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研究成果②（集積化基盤技術）（PDF）
6.91 MB
└
研究成果③（フレックスチップ技術、RF_MEMS技術）（PDF）
3.16 MB
平成21年度（2010年6月8日）
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ドリームチッププロジェクト概要（PDF）
1.48 MB
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研究成果①（設計環境技術、チップテスト技術）（PDF）
4.08 MB
├
研究成果②（集積化基盤技術）（PDF）
6.01 MB
└
研究成果③（フレックスチップ技術、RF_MEMS技術）（PDF）
5.32 MB
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